据报道，台积电副总裁张晓强Kevin Zhang周二在荷兰举行的记者会上表示，”我不想谈及此事的政治面问题，但我确实认为，我们需要提供客户多元的供应来源。”他还表示，欧洲”在客户群（及）需求方面，具有非常特殊的地理重要性”。
法新社称，台湾是世界上最大的芯片制造商之一，计划在德国德累斯顿建厂的台积电 (TSMC) 掌控全球一半以上的芯片生产，这些芯片用于智能手机、汽车和导弹等制造，其客户包括苹果公司。
张小强表示，台积电目前正在就德累斯顿建厂提案“进行全面的考察”。他表示，最早可以在8月份的台积电董事会会议上做出最终决定。
台积电在台湾、中国大陆和日本设有工厂，另一家正在美国亚利桑那州建设。
德国媒体本月稍早报导，台积电计划与博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等汽车和半导体厂商成立合资公司，在德国达累斯顿（Dresden）兴建车车用芯片厂。
据报导，台积电计划投资70亿欧元，包含所有费用总投资额可能达100亿欧元，台积电正与德国政府讨论补贴，不过尚未做出最后决定。
据知情人士指出，台积电最快可能在8月批准这项投资案，将聚焦生产 28 奈米芯片，如果顺利设厂，将是台积电在欧洲首座芯片厂。
台积电董事长刘德音 (Mark Liu) 曾在 2021 年告诉股东，已针对德国设厂展开评估。执行长魏哲家则曾透露，研拟的欧洲厂将聚焦车用芯片生产。
欧盟今年 4 月通过芯片法案，希望提振欧盟内芯片生产，试图在2030年以前把在全球半导体产量的占有率提高一倍。而德国有关计划寻求高达 40% 的补助。
知情人士说，任何国家补助仍需经欧盟执委会批准，上述企业正和官员讨论补助款的金额。台积电与 Sony 在日本合资的工厂，约一半资金由日本政府资助。
信息称，如果台积电赴欧洲设厂，对欧盟芯片法案将带来一大提振。该法案已吸引英特尔 (INTC-US)、格芯、意法半导体 (STMicroelectronics)(STM-US) 等企业投资。但英特尔为争取更多补贴，延后德国厂动工。
来源：法国国际广播电台
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