中新社北京4月22日电　（马帅莎李纯）正值清华大学迎来110周年校庆之际，清华大学集成电路学院22日正式成立，该院在中国首次提出“1+N”联合机制，致力于促进学科交叉融合，破解当前中国芯片“卡脖子”难题。
　　据清华大学集成电路学院首任院长吴华强介绍，“1+N”联合机制中的“1”是指集成电路学院，“N”是指多学科交叉融合，学院将在教师聘用机制、有组织科研等方面积极创新，与相关院系设立交叉研究中心。
　　据悉，集成电路学院将由原微电子与纳电子学系和电子工程系共建，下设集成纳电子科学研究所、集成电路设计研究所和集成电路制造研究所三个二级机构，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向。
　　国家自然科学基金委员会信息科学部主任郝跃说，“集成电路具有很强的多学科交叉特性，高端芯片更是基础研究和前沿工程技术交叉融合的结晶。要取得重大科技突破和原始创新突破，越来越需要多个学科的共同融合，需要多项关键技术的集成创新。”
　　2020年7月，中国国务院学位委员会投票通过设立“集成电路科学与工程”一级学科，设置在交叉学科门类下。“交叉性的学科怎么建设，其实大家都在探讨。”清华大学集成电路学院教授池保勇表示，学院设置的多个研究方向都带有学科交叉特点，比如学院计划与计算机科学与技术系、软件学院等共建“集成电路设计方法学及EDA”。
　　池保勇表示，学院希望在处理器、存储器、EDA和半导体装备等方面有所突破，解决底层的材料装备、上层的系统芯片以及中间的软件支撑等领域的问题，让中国的集成电路产业在若干年后得以突破国外技术封锁的局面。
　　“集成电路发展的真正瓶颈是人才短缺。”中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕指出，“类似中芯北方的规模企业需要2500名长期从事集成电路工艺制造的专业人才支撑。集成电路产业需要追根溯源，面向上游，与高校研究所共同解决‘卡脖子’问题。”
　　关于人才培养，池保勇介绍，本科生培养将采用大类培养和书院培养模式，硕士生和博士生的培养将以高层次创新人才为主，突出产教融合，与产业链各个领域的头部企业深度合作，为集成电路产业输送紧缺高层次人才。