欧洲缺后端封测业 专家:不利半导体供应链自主
(示意图,彭博)

  未来几年欧洲将诞生数座大型晶圆厂,不过后端的封测业仍相对缺乏,专家警告将不利半导体供应链的自主化。

  美国碳化硅(SiC)晶片业者Wolfspeed、英特尔(Intel)、台积电等大厂,去年相继宣布将在德国兴建晶圆厂,这些厂属半导体价值链最先进的前端制造,可创造最多的价值。

  不过,除了英特尔宣布将在波兰投资40亿欧元兴建封测厂,以及格芯(GlobalFoundries)和艾克尔(Amkor)合作扩充在葡萄牙的产能以外,劳力密集、利润也相对低的封测业在欧洲仍相当缺乏。

  以德国最大晶片业者英飞凌(Infineon)为例,下游的封测主要仰赖在马来西亚和印尼的工厂。

  随著晶片效能愈来愈高,封测的重要性与日俱增,尤其技术复杂的先进封装高速成长,专家警告欧洲再不投资,将不利半导体供应链的安全和自主化。

  德国电子业同业公会(ZVEI)总裁凯格尔(Gunther Kegel)接受「商报」(Handelsblatt)访问时表示,晶片在地生产后,再用飞机载到马来西亚,意义实在不大,欧洲应全力投入后端制程。

  麦肯锡(McKinsey)顾问公司专家布尔加基(Ondrej Burkacky)也指出,半导体后端的技术门槛愈来愈高,欧洲有机会占一席之地。

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Heng

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