全球汽车芯片短缺现象仍在持续，对此，晶圆代工公司台积电（TSMC）表示，将提升汽车芯片组建产能。

新加坡联合早报网站6月10日报道称，台积电发表声明指出，为了支援全球汽车产业，该公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。

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报道称，在短期产能趋于稳定的情况下，台积电公司计划将2021年MCU（车用半导体产品的重要元件之一）的产量较2020年提升60%，较2019年新冠肺炎（COVID-19）疫情前的产量提升30%。

台积电表示，将2021年汽车芯片关键组件产量同比提高六成。

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台积电强调，该公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。未来，该公司会推动建立现代化“Just-in-Time”供应链管理，并在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应该能在一定程度上避免再出现此类供应短缺的现象。

（来源：香港01）

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