据外媒《Wccftech》报导，传言 AMD（超微）将成为三星（Samsung）3nm 晶片制程首波客户，用于下一代处理器与显示卡。
报导指出，有鉴于台积电（TSMC）最新产能优先提供给 Apple，因而压缩到其他半导体设计商的订单，数家厂商将转而选择报价便宜、即将量产新制程的三星负责代工，除了 AMD 外，传闻高通（Qualcomm）也传出对三星 3nm 制程有浓厚的兴趣。
国外市调公司《IC Insights》认为 AMD 将会带领 2021 年下半的全球半导体业，由于过去几年 AMD 在处理器方面的强劲表现，市值不断上升，蚕食 Intel（英特尔）原本的市佔率，俨然已成为半导体界的龙头公司，《IC Insights》表示该公司将带动整个半导体行业的成长。
《IC Insights》表示，AMD 在 2021 年的收入将成长 65%，比 2020 年的 45% 增长率还高。在 2021 年的 1~3 季，该公司以累积了 115 亿美元的收入，如果持续增长，《IC Insights》认为 AMD 能在 2021 年第四季获得至少 45 亿美元的淨利。
有鉴于 2021 年全球疫情，晶片缺货持续影响厂商出货，但外媒认为半导体缺货现象将于 2022 年初获得缓解，而三星也已经宣布将于 2022 年上半年正式将 3nm GAAFET 晶体管工艺出货给首批客户，而对手台积电则须等到 2022 年下半开始启用 3nm 产线，并于 2023 年量产 3nm 二代改良工艺。
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