美日外交及经济部长在7月29日，于华盛顿召开2+2会谈，会上强调基于国际规则的经济秩序，共同发展关键技术和基础设施。
与会的包括美国国务卿布林肯（Antony Blinken）、商务部长雷蒙多（Gina Raimondo），日本外相林芳正与经济产业大臣萩生田光一。会后声明指，两国会加强半导体供应链，合作发展5G网络等技术，以及建立新的半导体研究中心等。
声明亦指出，两国将继续坚持印太地区的民主主意及价值观，与建立21世纪型的国际规则。声明未有点名中国，但称要与经济压迫及非市场规则的政策作抗衡。
会上，两国亦就共同发展半导体新技术，设立研发及生产机关达成协议。相关合作是为针对中国可能攻击台湾，扰乱作为全球高科技半导体生产集中地台湾对全球供应造成的影响。
另外，林芳正在一个智库发表演说，在未有点名中国下，指有国家试图以武力胁迫去单方面改变南海及东海现状令人越来越担心，并强调维持台海稳定极之重要。
来源：香港01
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