汽车半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）最高执行长柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示，目前晶片短缺势必持续到明年年中。他表示，问题不在于关键主要半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要晶片（minor chip）。
柴田英利表示，人们可能会对次要晶片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。瑞萨是全球3大汽车晶片制造商之一，与荷兰的恩智浦（NXP Semiconductors）和德国的英飞凌（Infineon ）并列。柴田英利和其他业内人士预计，晶片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。
瑞萨创立于2002年，和日立和三菱微晶片部门合併，去年创造创纪录的9939亿日圆销售额，以及1738亿日圆的营业利润。今年前9个月的估计销售额为1.1兆日圆。
柴田英利在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时，负责对瑞萨的1300亿日圆投资。瑞萨成为嵌入式晶片市场的主要参与者，嵌入式晶片越来越多地用于家用电器和汽车。
柴田英利表示，他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区别由韩国和台湾主导的记忆体晶片领域竞争者。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体晶片领域的产品和技术，而不仅仅是制造记忆体晶片。
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