据《日经新闻》6日报导，日本半导体公司Rapidus将扩大与美国商用机器制造商IBM的合作，未来将代工制造IBM超级电脑所需的晶片。
日本贸易大臣西村康稔表示，Rapidus和IBM已告知两国政府，双方将进一步加强合作。据报导指出，Rapidus将为IBM代工晶片，扩大生产规模，两家公司除了加强技术以外，还将共同研发销售渠道，藉此确保最先进晶片的供应。
针对此次美日合作，西村康稔说：「我们将汇集日本与美国的尖端技术，迎接下一代半导体量产的挑战，我们愿意大力支持他们。」
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