苹果自研5G芯片因功耗及能效不及预期，推出时间将延迟到2025年之后，预计将采用台积电4nm制程，届时将搭载于iPhone 17系列。
苹果为Mac系列打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G芯片却一延再延。
周四，据媒体报道，业界消息称苹果自行开发的5G芯片预期要延迟到2025年之后才会推出，所以今年的iPhone 15及明年的iPhone 16仍会采用高通5G芯片。
去年10月便有消息称，苹果5G芯片技术已开发出炉，原计划在2023年推出自研芯片，
但因为功耗及能效表现不如预期，推出时间将延迟到2025年之后，预计将采用台积电4nm制程，届时将搭载于iPhone 17系列。
苹果自研5G芯片及配套射频IC的代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估，苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部，5nm和4nm5G芯片的总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量为8万片，相关订单可望在2025年开始进入生产，将为台积电增添新成长动能。
此外，据悉苹果和高通不和已久，双方曾于2016年爆发专利授权费用法律战，于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片，但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业，希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
苹果在其iPhone 14系列中使用了高通的骁龙X65，分析师预计将在今年晚些时候发布的iPhone 15机型将部署同一芯片的升级版本。高通方面表示，其计划没有变化，2025财年时苹果产品收入的贡献估计微乎其微。
来源：华尔街日报
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