彭博（BloombergNews）引述多名知情人士所言报导，台积电正与合作伙伴商谈，拟合资多达100亿欧元在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆厂。
彭博指出，这些知情人士指称，台积电与恩智浦（NXP）、博世（Bosch）和英飞凌（Infineon）等半导体公司计划成立合资公司，将获得德国政府补贴，预算至少70亿欧元，总投资额可能高达近100亿欧元。
据报导，上述知情人士要求匿名，因为相关内容尚未公开。他们指称，由于尚未做出最后决定，相关计划仍可能改变。
对此，台积电发言人高孟华表示，该公司仍在评估在欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌及德国经济部发言人则不予置评。
这些知情人士指称，任何政府补助都需获得欧盟执行委员会（EuropeanCommission）批准，这些公司正与官员就补贴方案规模进行磋商。
部分知情人士透露，台积电最快可能在8月通过德国设厂案，主要生产28奈米芯片。如果通过此案，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。
此前，台积电董事长刘德音曾在2021年告诉股东，该公司已开始评估在欧洲最大经济体德国开展制造业务。台积电总裁魏哲家曾表示，拟议中的欧洲厂将专注于汽车行业芯片。
来源：中央社
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