随着半导体行业‘缺芯’问题愈演愈烈，中国作为全球最大芯片进口国，某些高端芯片受制于国外厂商。最新消息称，对标IBM、英特尔（Intel），中国国产量子芯片生产线即将落地。
中国《科技日报》4月10日报道，合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议，双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。
本源量子总经理张辉透露，目前，中国国内量子芯片的生产仍以实验室加工为主。但要研制性能更加优越的量子芯片，必然需要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。“为推动国内量子计算产业化发展，让量子计算技术从科研成果向现实应用转化，本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”，目的就是让量子计算机最核心部件——国产量子芯片产线早日落地。”
张辉表示，“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技术路线上，将对标IBM、谷歌（Google）等国际巨头，在半导体技术线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI，从而打造中国国内第一家面向产业化和应用的量子芯片实验室，努力建成国际先进的量子芯片专用的微电子研究中心。
（来源：香港01）
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