全球第二大封测厂艾克尔 （Amkor） 周四 （30 日） 宣布投资约20亿美元，在亚利桑那州皮奥里亚 （Peoria） 、也就是台积电美国厂的附近建造新的先进封装厂，苹果可望是第一个客户。
台积电总裁魏哲家对Amkor建新封装厂表达支持，他表示，台积电与Amkor 一样，对其重大投资及该设施将为台积电、台积电的客户和生态系统带来的价值感到兴奋。
苹果营运长Jeff Williams表示，苹果坚定地致力打造美国制造业的未来，公司将继续扩大在美国的投资，并为苹果用户带来新的将晶片性能，使用户能做以前从未做过的事情，苹果很高兴因合作伙伴的建新厂，很快将在亚利桑那州生产和封装。
Amkor在亚利桑那州已买地55英亩，计划先投资约20亿美元打造的新厂，估完工后的新厂将可雇用约2千名员工，第一期厂预计将二到三年内投产，该公司也已申请「晶片法案」的补助，新厂完工后将是美国最大的委外先进封装厂。Amkor总裁兼执行长Giel Rutten指出，美国半导体供应链的扩张正在进行中，很高兴公司能带头增强美国的先进封装能力。
美国先前曾邀请台积电也前往亚利桑那设先进封装厂，但因美国成本高而作罢，业界认为，台积电美国厂将为苹果、辉达等客户生产晶片，届时若再运回台湾封装，成本也高，Amkor新厂若能美国客户进行封装，将可省去再运回台湾封装的时间与运输成本。
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