整体效能比前代提升30%?传高通新一代Android 旗舰手机晶片跑分流出

  根据外媒《Myfixguide》的报导,高通(Qualcomm)最新一代旗舰处理器 Snapdragon 898(暂定,或称 Snapdragon 895)已经接近开发完成的阶段,而今天(9/5)来自《GeekBench》跑分网站的资讯则首次揭开 Snapdragon 898 的实际性能表现。

  从《GeekBench》披露的规格,Snapdragon 898 是一个八核心架构的 ARMv9 处理器,拥有一个以 2.42GHz 时脉运行的 Cortex-X2 高速核心,以及三个 2.17GHz 的 Cortex-A710 Power 加速核心以及四个 1.79GHz 的 Cortex-A510 省电核心。

(图片来源/GeekBench)

  其中作为时脉最高的核心,Cortex-X2 最高可以加速至 3.09 GHz,比 Snapdragon 888+ 的 Cortex-X1 还强。

  Cortex-X2 效能比上一代 Cortex-X1 还快上 16%,整体八核心性能将能提高 30%,并且 Snapdragon 898 还将搭配三星(Samsung)4nm 工艺的 Adreno 730 显示核心,以及新的 X65 5G 网路晶片,据先前的资讯显示 X65 的 5G 理论速度可达 10Gbps。

  目前仅确定中国品牌 Vivo 将会是首波搭配 Snapdragon 898 的 Android 手机,但未来可能会有更多搭配 Snapdragon 898 的手机跑分资讯逐渐披露出来。

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