联发科预告 4nm 手机晶片将登场!传跑分只输 M1 版本 iPad Pro

  联发科正式预告即将推出全球首款 4nm 制程的手机晶片,由于外传将是台积电代工,效能备受期待,有望翻转 Android 长期由高通主宰的晶片市场,最新跑分成绩也跟著爆料出炉。

  联发科最新的 4nm 晶片传会被称为“天玑 2000”,将使用一颗 3.0 GHz 的 Cortex-X2 大核心,搭配 ARM 最新的 Cortex-A710 与 A510 核心组成,GPU 则是由 ARM Mali-G710 MC1 负责。

  外媒《GSMArena》近期在安兔兔跑分平台则发现,一款代号为 vivo V2184 的手机,使用联发科天玑 2000 进行跑分测试,成绩来到 1,002,220。作为对比,目前 Android 阵营最高分是 S888 约落在 85 万左右,该成绩也只逊色于苹果 M1 版本的 iPad Pro。

  除了联发科以外,高通预计将在 11 月 30 日举办技术高峰会,届时会发表新一代的 Snapdragon 手机晶片,首款机型最快可能在年底登场。

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